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后发制人联发科公布HelioP70芯片能否逆袭高通

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来源: 作者: 2019-04-16 13:06:42

【网手机频道】相比这段时间高通、华为和苹果的先后发力,台湾老牌芯片制造商联发科在最近却一直没有传出甚么消息,而自从年初曝出HelioP70这一新产品后,后续也没有相关报道和爆料来跟进HelioP70的最新动态,让联发科一度隐身。

不过今天下午,联发科却突然现身,终于发布了大家期待已久的中端旗舰处理器——HelioP70。其实在早前关于这款芯片的报道中,联发科已经透露了HelioP70是直接对标高通骁龙710的一款中端旗舰处理器,但随着芯片的发布以及详细数据的公开,二者间的强强PK仍是没法避免的。那话不多说,就让我们看看这两款处理器究竟谁才是今年中端旗舰的最强芯吧。

首先来介绍我们的挑战者——联发科HelioP70。根据官方公布的数据,联发科HelioP70采用的是台积电最新12nmFinFET制程工艺,基础架构是由4枚CortexA73大核与4枚CortexA53小核组成,最大主频可达2.5GHz,这一成绩比目前大多数的中端旗舰都要高出一头。同时,联发科HelioP70的GPU也是采用了ARM定制的Mali-G72,工作频率高达900MHz,相比上代HelioP60其综合能效最少提升了13%。

联发科HelioP70不但性能出色,其功能的丰富度无论是横向比较友商还是纵向对比前代,也都有明显优势。根据发布会内容来看,联发科P70在AI功能方面有了较大突破,其中NeuroPilot平台和AI驱动的图象与视讯体验都是此次发布会重点关注的对象。前者支持大部分常见的人工智能框架,为搭载这款芯片的手机提供了丰富的功能体验;后者则借助HelioP70强大的AI计算能力为智能手机的场景识别,人工交互等提供完善保障。

介绍完了联发科HelioP70,让我们再来看一看半年前发布的这款高通中端旗舰产品——骁龙710。首先,骁龙710在工艺上依然具有一定优势,其采取的骁龙845同款三星10nmLPP制程工艺在能耗上要比联发科P70优秀一些。CPU架构方面,骁龙710采取了2枚A75(2.2GHz)大核+6枚A55(1.7GHz)小核的8核心设计,虽然大核性能不如联发科P70,但能耗方面有更好的优化。虽然目前还没有人做过两者间的直接比较,但两款芯片与骁龙660的PK结果已出炉,其中联发科P70比骁龙660提升了一倍还多,而骁龙710在提升率方面大概只有60%左右。

而在AI功能方面,后发制人的联发科P70明显是经过了长时间的打磨以及经验的吸收,在骁龙710与麒麟710相继推出后,AI芯片这1卖点明显遭到了很多厂商的大力追捧。骁龙710的AI性能比上代骁龙660提升了差不多两倍,同时还支持最新的谷歌ARCore框架,性能绝对是毋庸置疑的,这一点上联发科P70能否取得优势仍是未知数。

联发科在沉寂许久以后终究放出了大招,面对已被高通重新洗牌的中端市场,联发科能否突破往年被打压的传统成功逆袭呢?相信不久后,随着搭载联发科P70手机的问世,一切问题都将尘埃落定。

(作者:Migi责任编辑:Lore)新媒体最酷科技资讯扫码赢大奖

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